国际半导体行业组织报告:中国成芯片产业主要驱动力

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参考新闻网9月19日报道,俄罗斯卫星通讯社网站9月17日发表了一篇文章,根据国际半导体设备和材料组织(SEMI)报告的结论,中国和台湾将成为芯片和半导体产量的增长在2020年。主要驱动力。

文章援引该报告的话说,明年全球新晶圆厂的总投资将达到500亿美元,中国将投资240亿美元,台湾将投资130亿美元。

该文章声称,芯片和半导体是现代电子技术的基础。由于中国仍然是全球工厂,因此在中国对这些产品的大量需求不足为奇。 2018年,中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体。超过了中国的石油进口总量。

文章还说,中国实际上已经能够生产自己的芯片。例如,华为拥有自己的独角兽和新兴芯片。紫光占锐还准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报告了各自在这一领域的发展。

但文章指出,要完全替换国外芯片并不容易。中山大学电子与信息工程学院教授张义军说:“我个人认为,全面替代国外产品是一个漫长的过程。因为半导体属于高科技产业,所以要求在很多方面都很高,只有慢慢地沉下去才能进行开发和研究,有可能实现替代方案;如果要完全替代国外产品,应该相距不远,但是在某些地区,应该逐渐成为替代产品,例如华为的某些产品。”